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第786章 投资（第1页）

李向阳来纽约，不是来看雅虎和微软吵架的，除关注美国次贷金融危机外，还在为半导体和未来的电动车发展做好布局。

半导体业一直是李向阳最为看中的，昌隆电子在国内建有七八家的晶圆工厂，后来又间接收购了韩国的半导体制造企业。

在过去的几年时间内，中国半导体产业一直在稳步增长，但全球半导体市场一直被国外巨头垄断，国内的厂商体量较小。

但是，次贷金融危机却为国内的厂商提供了一个追赶欧美厂商的绝佳机会。

自

2007年以来，持续承压的存储半导体市场，毫无悬念地成为危机重灾区，可预见终端消费市场萎靡，必定会促使

pc等终端设备厂商削减

dRAm、NANd订单，加快清理库存物料。而存储半导体厂商为了自救，也会降价出货，加紧回收现金。

产品抛售会造成

dRAm现货市场出现“踩踏”行情，价格连续崩盘、深度击穿厂商现金成本，一连串多米诺骨牌的倒下。

在厂商忙于裁员、剥离资产、压缩投资与研发时，正好逆势“抄底”整合和并购。

“李老板，据欧洲那边传来的消息，德国政府已经明确最终放弃了奇梦达。”

这一天，李向阳独自一人喝茶，杨昌茂从外面走过来，在他耳边说了一句。

“你确定！”李向阳再次问了一声。

“我确定，上个月，已经撑不下去的奇梦达，再次向德国政府、英飞凌和葡萄牙州立银行申请3。25亿欧元（折合4。22亿美元）的资金，用于度过这一波的经济危机。”

“但德国政府提出新的援助计划，让奇梦达接受部分国有化的要求，这一要求被作为奇梦达的大股东英飞凌直接拒绝了。”

“所以，德国政府选择放弃奇梦达，而奇梦达没有援助资金，最后只能破产。”

李向阳听后，沉思了半天，在脑海里一直都在思考收购奇梦达的各种可能性。

奇梦达是当今全球内存厂商中，率先投资12英寸晶圆的厂家，奇梦达约三份二dRAm内存是使用300mm晶圆生产，是全球300mm晶圆使用率最高的企业。

其次，在2006年9月18日，，奇梦达与南亚科进行合作，宣布了75nmdRAm沟槽式技术，75nm工艺的出现，比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸，从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长。

此外，沟槽式技术还是世界上dRAm发展的两大技术分支之一。

2007年，作为全球第四大dRAm供应商，奇梦达的业务集中在了dRAm内存条，电脑显示卡的显存颗粒，消费级dRAm内存，移动存储装置中的高速dRAm缓存，这些业务一度占到了奇梦达收入的90%。

奇梦达全球员工一度超过名，其中研发人员超过1800名；在欧洲、亚洲和北美拥有五个300mm晶圆生产基地。

2007年11月，奇梦达发布GddR5（Graphics

double

data

Rate，GddR，图形用双倍数据传输率存储器）白皮书，其GddR5显存生产设备已经批量试产——而当时世界的主流储存器芯片是GddR4，对于一心试图跳过GddR4直接上GddR5的奇梦达来说，这无疑是个巨大的进步。