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第70章 叶恨之的生日（第2页）

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韩舟的别墅地下，实验室内，现在有五名金丹修士正在尝试制作新的材料。

韩舟回来后，白发老头邱成急忙上前：“用了没有？怎么样？”

韩舟拿出了雁门龙甲儒袍：“发热，只用了一秒，芯片就热得恐怖。”

“估计是筑基期阴阳芯片发热速度的三十六倍左右。”

白发老头邱成接过雁门龙甲儒袍，放进仪器中，连入光脑，开始测试。

其他几个人也上前：“韩舟，你看看这种材料能不能用作芯片材料。”

这些人，都不是儒修，也没有文气入字的能力。

但他们都是最好的金丹期材料、芯片研究大师。

六爷好不容易才聚齐了这个研究组。

当得知这个研究带头人是个筑基期修士时，这群人都不愿意来。

但六爷告知他们这项研究的保密程度是天级一等后。

这群人死乞白赖，哭着求着都要来。

来了之后，没让他们失望。

文芯雕龙项目。

文道芯片！

这是何等牛叉的研究？！

但，研究过程，和他们想象的不同。

他们每天都在重复的干着几乎机械化的研究。

比如材料学大师，金丹九阶的练器大师丹辰子，现在每天只干一件事情，那就是融合合金，用来尝试制作芯片的核心雕版。

运转阴阳道的芯片材料，经过了超过数千年的研究，已经非常先进了。

当年第一代芯片材料，现在连做电线的资格都没有。

而文道芯片刚开始研究，什么样的材料可以最高效率的承载文气？

需要进行多少研究？

而韩舟提出的研究方法，也是非人类的研究方法，那就是，穷举法！

把有可能的金属全部选出来，根据千分之一的混合精度，按照每一种方案一个个的做出来尝试。

韩舟还记得，前世听过一个故事。

大概就是有一个国家，研究出了一种超级牛叉的材料，放话十年内韩舟的祖国绝对不可能研究出这款材料。

然而，他们公布消息一个月后，韩舟的祖国宣布研究出了同样的材料。

怎么研究的？

答案是，根据这种合金的原材料，在限定的配比比例内，以千分之一的浮动比例，一种比例一种比例的尝试。

十家材料研究室，八百多个团队，一起进行研究。

你有多少种配比方案？五十多种方案，五百万种配比？

八百个团队，每个团队都平均需要做数千个方案。

平均一天做五十个方案，总不能排在最后一个尝试那个方案刚好是正确方案吧？