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第172章 全新歼20首次模拟战斗以一敌十忍无可忍的鹰酱6k（第1页）

寂静的气氛持续了有几十秒，似乎连喘气声都清晰可见。

赵思远看着手中这一沓文件，一脸懵逼道：“张院长。。。。你没在开玩笑吧？”

“光刻机？DUV技术光刻机？我们几时有这一种技术了？”

别说浸润式DUV光刻机，更别说什么32nm的制程，目前他们夏微电子也只能做到90nm制程的投影式光刻机罢了。

结果你告诉他，现在夏科院拥有32nm的DUV光刻机技术？这是在开哪门子的玩笑？

都不能算是跨越式发展了，而是直接一飞冲天到了外太空。

“你先看看就知道了。”张予理颔首笑道。

“那我先看看吧。。。。”

赵思远拧巴着眉头，带着疑惑打开了这一份文件。

看面倒是没有介绍什么研制方式，毕竟那实在是太过于繁琐了，而是一些十分简单的综述。

然而，既然如此他只是瞥了一眼上面写的描述，立刻脸上呆滞住了。

【利用26mm*8mm狭缝扫描，令晶圆片与掩膜版同步动态扫描。。。。。使其达成26mm*33mm曝光场。。。技术实施路线为：。。。。】

【利用多重曝光技术。。。三重曝光（LELELE）使其拆分为多个掩膜版上，使其图像雕刻密度叠加，工艺制程成倍提升，实施手段为：。。。】

【。。。。】

尽管只是粗略的看了几眼，但是从这些综述上而言他并没有发现太大问题。

赵思远迅速翻阅了下面几十页的草稿纸，整个人瞬间沉浸于这茫茫多的公式与介绍当中。

时间一分一秒的过去，他每翻阅下一页的速度就会更加的缓慢，甚至有时候还会盯着几个公式琢磨大半天。

旁边的张予理和郑立行两人倒是没有着急，倒上两杯茶水慢慢自酌自饮起来。

直到时间过去了近乎两个小时，赵思远才粗略的看完了大致内容。

脸上带着浓郁的震撼与震惊：“这。。。。这是真的？”

这TM竟然是真的32nm工艺光刻机？

夏科院哪里来的技术？你们是把AMSL公司的人绑架了吗？难道我们大夏也效仿鹰酱了？

“小赵，这份技术怎么样？”郑立行挑了挑眉。

这可是‘长城守望’组织发送过来的技术，那还能有假的不成？

别说什么DUV光刻机技术了，他们现在就算是发送‘火星载人飞船’技术给他们，大夏都会选择先‘相信’再‘质疑’！

“实现的可能性相当大。。。”赵思远眉头紧皱，思索许久后紧接着说道：“哪怕32nm制程实现不了，但是65nm甚至45nm完全国产化应该没有问题。”

尽管这仅仅只是‘光刻机’技术的目录而已，但是以他的眼界看来，上面所阐述的内容应该大致属实。

甚至哪怕它无法真的造出一台‘32NMDUV光刻机’，也能给夏微电子提供许多宝贵的经验，突破45nm制程的时间将会大大提前。

闻言。

瞬间，张予理的脸庞上大喜过望：“我马上把这一份技术的全套技术图逐步发送过去，你们夏微电子务必抓紧进行研发。”

“有任何的需求随时禀告我们，争取在最快时间把工艺制程突破到32nm！”

高端芯片对于大夏而言实在太过于重要，只要涉及任何尖端产业就不可能离得开这个，高端产业链更不可能脱离半导体的影响。

毕竟现代社会，是建立在高度信息化的框架之下，甚至未来大夏要进军‘智能手机’‘电动汽车’等等领域，更是需求运算速度优秀的芯片。

大夏整个半导体产业的通力配合，都必须要把这玩意给造出来才行。

“好！”赵思远浑身颤抖，从牙缝里蹦出这个字。