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第330章 交流(第2页)

“余成东的审美非常有问题,疯狂堆料解决不了问题,你应该看过之前,他在菊厂主导设计的几款产品,简直不堪入目。”

“这个,他的自主性非常强,或许您和他说一说,有效果。”常乐说。

“他早就不是我下属了,我怎么说?”任总说:

“上次,我买乐驰时,专门和他打电话,想让他开个后门,不想让订单拖太长时间,他还挺牛皮哄哄,和我打官腔。”

“怎么?没有解决?”常乐问。

“解决了。我批了他一通,然后就老实了。”任总说。

“嘿嘿……算了,不说他了。我向您汇报一下我们的近期研发进展情况。”

“不要说什么汇报,就是交流,相互交流。”

“那就交流吧。”

常乐向任总介绍了一些情况。

光刻机方面,从ArF向ArFi进军,已经取得阶段性进展。

通过浸没技术,已经实现134纳米等效波长,从而能够做到更高的分辨率。

不过,要实现量产供货,尚需时日。

更需要做进一步验证。

而与ArFi光刻配套的双工件台、光源、曝光、浸没物镜、光栅……等,也都实现了同步推进,可以基本实现国产化替代。

但是半导体产业点多、面广,技术难点多。

上游更多的关键环节还需要大力度攻坚。

其中,最为突出的还是材料领域。

相比较而言,设备、生产、制造等领域进展较快,材料领域虽然也快,但不能说是神速。

例如,芯片制造所需的薄膜材料、化学机械抛光材料、封装材料、化学气相沉积材料、蚀刻材料、耐热材料、纳米颗粒、氟化氢、胶黏剂等19种前道工序所需的关键材料,还基本依赖进口。

虽然说,在这些领域,并非北美主导,而是岛国占据绝对地位。

但是在极端情形下,难以避免被限制。

“我们必须考虑极端情形。”常乐总结道。

“理应如此。要补的课不仅仅是材料,要走的路不仅仅半导体这条路,但是我还是相信,只要能坚持走下去,就一定能够看到成功的曙光。”任总说。

“所幸,国家已经注意到这方面的问题,开始全盘布局。”常乐说:

“一期半导体产业基金已经就位,很大一部分将投入到短板领域,相信只要持之以恒,就能跨越山海。”

“这一点我从不怀疑。”任总目光坚定。

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